Umfangreiche Automationsprojekte können mit einer standardisierten Automationsplattform realisiert werden. Diese wurde entwickelt, um Vorteile der klassischen Automation und der manuellen Produktion zu vereinigen.

Fertigungsmodule ermöglichen die flexible Konfiguration der Produktionslinie entsprechend dem Produktmix. Dadurch läßt sich eine optimierte Auslastung der Fertigungsressourcen erreichen. Durch Hinzufügen von Modulen sind die Produktionslinien einfach erweiterbar.

Vollständige Rückverfolgbarkeit (Traceability) aller Prozeßressourcen und Zuordnung zu den Prozeßdaten ist durch Einbindung in MES-Systeme gewährleistet.

Alle Fertigungsmodule können mit einem Micro-Environment der Klasse 10 ausgerüstet werden. Kosten zum Betrieb eines Reinraumes können deutlich reduziert werden.

Defekte Module können innerhalb weniger Minuten entfernt und durch Ersatzmodule ausgetauscht werden. Die anderen Module der Anlage können ohne Unterbrechung weiter betrieben werden.

Sehr dünne Bauteile werden der Prüfanlage als Schüttgut zugeführt, in einem Mehrkammer-Silo bevorratet und vereinzelt. Die Anlage ist mit verschiedenen Mess- und Prüfstationen zur beidseitigen Inspektion der Bauteile ausgerüstet, die genaue Art & Anzahl hängt von den Anforderungen des Kunden ab. Gemäß Prüfergebnis erfolgt die automatische Disponierung und Sortierung in Gut- und Schlechtteile (andere Kategorien z.B. Nacharbeit sind möglich).

Drahtstifte werden der Fertigungsanlage als Schüttgut zugeführt und vereinzelt. An der Schweißstation werden die Bauteile als Paare lagerichtig zusammengeführt, im Durchlichtverfahren auf Ausrichtung und Lage geprüft und anschließend verschweißt. Im Anschluss wird das Schweißergebnis ebenfalls im Durchlichtverfahren geprüft und dokumentiert. Anschließend erfolgt eine automatische Disponierung und Sortierung in Gut- und Schlechtteile. Die Gutteile werden je nach Kundenwunsch als Schüttgut oder lagerichtig in Paletten verpackt.

Für Schreib-Lese-Köpfe in Festplatten wurde eine 100% Qualitätskontrolle für hohe Produktionsvolumina entwickelt. Durch Umstellung einer manuellen Inspektion auf einen automatischen Inspektionsablauf wurden Taktzeiten verringert und Fehldispositionen vermieden. Ein Standard-Inspektionsmikroskop wurde in eine automatische Inspektionsstation integriert. Die Chips werden auf Tape angeliefert. Rezepte definieren, welche Fehlertypen bei Defekterkennung und Klassifizierung zu behandeln sind. Die Bildauswertung kann auf viele Rechner verteilt werden. Die Taktzeit liegt unter 0.5 s. Das Dispositionsergebnis wird über Datenbank- / MES-Anbindung an nachfolgende Prozesse gemeldet.

Ebenheitsmessung an Metallplättchen, die als Wärmekontakt für Halbleiterbausteine eingesetzt werden. Die Bauteile werden der Prüfanlage als Schüttgut zugeführt und vereinzelt. An der Meßstation werden zwei Laserlinien unter einem Einfallswinkel von etwa 45° auf das Bauteil projiziert. In Draufsicht wird die Geradheit der beiden Linien vermessen, die als Maß für die großflächige Verbiegung der Oberfläche dient. Anschließend erfolgt eine automatische Disponierung und Sortierung in Gut- und Schlechtteile.

In einer Verpackungslinie werden im Tiefziehverfahren Blisterverpackungen hergestellt. Diese müssen vor der Befüllung auf Löcher untersucht werden. Die Blister durchlaufen im Takt des Tiefziehprozesses die Prüfanlage. Die Zuführung erfolgt als Endlosband. Im Durchlichtverfahren werden die vielen Nester jedes Blisters von 4 Seiten gleichzeitig inspiziert. Das Inspektionergebnis wird an die Maschinensteuerung abgemeldet. Im nachfolgenden Schritt werden fehlerhafte Teile automatisch absortiert.

Auf beschichteten Metallplättchen werden topographische Defekte aufgespürt. Die Bauteile werden der Prüfanlage als Schüttgut zugeführt und vereinzelt. An der Meßstation werden im Stereoverfahren zwei Einzelbilder mit unterschiedlicher Beleuchtung aufgenommen. Aus diesen Bildern wird ein Ergebnisbild berechnet, das topographische Defekte stark kontrastiert darstellt. Auf diese Weise werden u.A. Blasen, tiefe Kratzer oder verbogene Ecken erkannt. Anschließend erfolgt eine automatische Disponierung und Sortierung in Gut- und Schlechtteile.

Die Durchbiegung von Drahtstiften wird vermessen. Die Stifte werden der Prüfanlage als Schüttgut zugeführt und vereinzelt. An der Meßstation werden die Drahtstifte im Durchlichtverfahren inspiziert. Anschließend erfolgt eine automatische Disponierung und Sortierung in Gut- und Schlechtteile. Die Gutteile werden je nach Kundenwunsch als Schüttgut oder Lagerichtig verpackt.

Die Geometrie und der Rundlauffehler rotationssymmetrischer Mikrokomponenten sollen vermessen werden. Das Bauteil wird dazu in einer Spannvorrichtung um seine Längsachse rotierbar eingespannt. In mehreren Einzelbildern werden im Durchlichtverfahren die Kontur und die Abweichungen vom Soll-Verlauf detektiert. Ebenfalls im Duchlicht können Längen und Durchmesser der Komponenten automatisch vermessen werden. Anschließend erfolgt eine automatische Disponierung in Gut- und Schlechtteile.

Balloon Measurement System

The IMSTec Balloon Measurement System combines three normally manual operations in one tool:

* High precision balloon profile metrology (balloon diameters, shaft diameters, balloon lengths, cone angles and radius)

* Balloon wallthickness measurement (contactless)

* High resolution image inspection review (provides operators with the necessary tools for error classification and disposition)